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Molde universal

sottostampo-univEl molde universal "LEMA" consiste en una placa bancada, columnas universales, placa expulsión universal y otros eventuales opcionales especiales. El molde universal se instala directamente en el bancal de la prensa y se le pueden conectar diferentes tipos de kits de "LEMA".

El molde universal se lo puede suministrar también en la versión con la matriz móvil, con la placa de expulsión electromagnética y se lo puede dotar de dispositivos que sirven para el levantamiento y para el centrado del "kit".

En el momento en que se decida modificar la producción desde un tamaño de baldosa a otro, es suficiente reemplazar el "kit" sin la necesidad de desinstalar el molde universal.

"LEMA" ofrece a sus clientes su departamento técnico, que cuenta de profesionales altamente calificados.

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